无论VR还是AR硬件,制约其进化与普及的共同阻碍都包括佩戴舒适性这一关键问题。所以,如何让设备更轻薄、功耗更低、性能更强,从而带来更好的体验,是整个行业迫切需要解决的难题。
虽然并不简单,但在解决这一问题的道路上,高通正在给出一套优秀的解决方案。
2022年11月17日,高通技术公司推出第一代骁龙AR2平台,作为一款专为AR设备打造的平台,骁龙AR2被赋予一系列前沿技术。通过对技术的分析不难发现,其将为小巧轻薄高性能AR眼镜的到来按下加速键。
骁龙AR2–技术变革
与高通曾推出的以骁龙XR2芯片组为基础的AR设备参考设计相比,骁龙AR2平台主处理器基于4nm工艺打造,在AR眼镜中的PCB面积缩小40%,而平台整体AI性能提升2.5倍,功耗降低50%,能够支持AR眼镜实现低于1W的功耗。
另外,较一般平台不同,骁龙AR2平台采用独特的多芯片分布式处理架构并结合定制化IP模块,其包括AR处理器、AR协处理器、连接平台,三个部分。
- AR处理器:优化降低动作到显示(M2P)的时延,支持多达九路并行摄像头进行用户和环境理解。其增强的感知能力包括能够改善用户运动追踪和定位的专用硬件加速引擎,用于降低手势追踪或6DoF等高精度输入交互时延的AI加速器,以及支持更流畅视觉体验的重投影引擎。
- AR协处理器:聚合摄像头和传感器数据,支持面向视觉聚焦渲染的眼球追踪和虹膜认证,从而仅对用户注视的内容进行工作负载优化,以帮助降低功耗。
- 连接平台:利用高通FastConnect 7800移动连接系统,开启极速商用Wi-Fi 7连接,使AR眼镜和智能手机或主机终端之间的时延低于2毫秒。集成了对于FastConnect XR软件套件2.0的支持,能够更好地控制XR数据,以改善时延、减少抖动并避免不必要的干扰。
骁龙AR2–体验变革
作为在移动端处理器方面拥有巨大优势的高通,拥有丰富且成熟的芯片设计经验,从XR1、XR2的广泛使用,再到如今专为头戴式AR设备打造的第一代骁龙AR2平台发布,让我们十分期待其投产投用。
骁龙AR2独特的多芯片分布式处理架构,通过巧妙的设计和布局,将不同模块放置在眼镜的不同位置,如将连接平台、AR处理器分别放置在左右镜腿内,AR协处理器放置于两镜片中间位置,能够有效均匀配重并降低左右眼镜腿宽度,提升佩戴舒适性。
另外,加之骁龙AR2平台的主处理器性能提升、体积缩小,开创性的为小巧轻薄的高性能AR眼镜的打造奠定了基础。
从以上分析能清晰感受到高通的设计思路,搭载骁龙AR2的AR眼镜相较当下产品将拥有明显的体验变化,体积、重量、续航、性能,都将更上一层楼,外形设计也有望迎来变革,长时间佩戴舒适性的提升,将更好满足消费级和企业级多场景使用需求。
而这一愿景并不遥远,目前已有多家OEM厂商对采用骁龙AR2的产品开发已进入不同阶段,包括联想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix、Xiaomi等。
所以作为一个普通的用户,需要的只是短暂的等待!